Wie können Sie eine Sub-Mikron-Kupferoxid-Partikelgröße für Halbleiteranwendungen erreichen?

Unsere Turbo-Mühle der TM-Serie nutzt unzählige Hochgeschwindigkeitswirbelkräfte in Kombination mit Schneid- und Schlagmechanismen, um ultrafeine Kupferoxid-Pulver mit Partikelgrößen bis hinunter zu submikronischen Ebenen zu erzeugen. Die kontrollierte Mahlumgebung verhindert Kontaminationen und liefert die präzise Partikelverteilung, die für die Verarbeitung von Halbleiterwafern und die Formulierung elektronischer Pasten erforderlich ist. Kontaktieren Sie unser technisches Team, um Ihre spezifischen Partikelgrößenanforderungen zu besprechen und ein maßgeschneidertes Mahllösungsvorschlag mit Leistungszusagen zu erhalten.

Mit über 70 Jahren Erfahrung in der Herstellung bieten unsere Kupferoxid-Schleiflösungen maßgeschneiderte Konfigurationen für verschiedene Produktionsgrößen, von Labor-F&E-Einheiten bis hin zu Hochleistungs-Industriensystemen. Die komplette Verarbeitungslinie umfasst unser TM-250 Applied Materials Mahlsystem zur kontrollierten Größenreduzierung, LK-Serie Vibro-Trenner für Mehrschicht-Sichtung bis zu 4 Partikelgrößen und integrierte Recyclingsysteme für Eva, Kunststoffe, PCB- und IC-Plattenmaterialien. Jedes System verfügt über schnell wechselbare Siebmechanismen, kontaminationsfreie Verarbeitungsräume und energieeffizienten Betrieb, um die Produktivität zu maximieren und gleichzeitig die strengen Standards der Lieferanten von Halbleitermaterialien, Herstellern von Batteriematerialien und Produzenten von fortschrittlichen Keramiken zu erfüllen. Unsere schlüsselfertigen Lösungen gewährleisten eine konsistente Qualität des Kupferoxidpulvers, optimierte Partikelverteilung und nahtlose Integration in bestehende Produktionsabläufe.