Mill Powder Tech ระบบบดและทำลายแผงวงจร PCB IC | อุปกรณ์รีไซเคิลวัสดุสิ่งแวดล้อม | TM-600 & CCM-524
Mill Powder Tech มีระบบการบดและการทำลายวัสดุสิ่งแวดล้อมที่ทันสมัยสำหรับ PCB, IC Board และการรีไซเคิลขยะอิเล็กทรอนิกส์ (TM-600 & CCM-524) บรรลุความละเอียด 10-325 เมชด้วยโซลูชันแบบครบวงจรสำหรับการกู้คืนโลหะ, แผ่นเบรก, และวัสดุรีไซเคิล มีประสบการณ์ด้านเทคโนโลยีผงมากกว่า 70 ปีจากผู้ผลิตชั้นนำของไต้หวัน.
PCB, แผงวงจร IC, ระบบบดและบดวัสดุสิ่งแวดล้อม
ซีรีส์ TM
- ความละเอียด: 10 ~ 325Mesh (เนื่องจากลักษณะที่แตกต่างกัน ข้อมูลนี้ใช้เพื่อการอ้างอิงเท่านั้นและอาจแตกต่างกันได้).
- ความจุ: ข้อมูลจะเปลี่ยนแปลงตามลักษณะของวัสดุและอุปกรณ์ที่แตกต่างกัน
- การใช้งาน
-
06. วัสดุรีไซเคิลจากสิ่งแวดล้อม
07. วัสดุที่ใช้
การบำบัด
- เครื่องบด
คุณสมบัติของวัสดุ
- ไม่มัน
ความละเอียด
- 10mesh ~ 325mesh
ความจุ
- 50กก. ~ 1000กก.
วิธีการผลิต
- แบบครบวงจร
คุณจะเพิ่มอัตราการกู้คืนโลหะจากขยะ PCB และ IC Board ได้อย่างไร?
ระบบบดและบด TM-600 & CCM-524 ของเราสามารถควบคุมขนาดอนุภาคได้อย่างแม่นยำ (10-325 เมช) ซึ่งจำเป็นต่อการแยกและฟื้นฟูโลหะอย่างมีประสิทธิภาพ โซลูชันแบบครบวงจรนี้สามารถประมวลผลวัสดุ PCB ที่ถูกทำลาย แผงที่ถูกบด และส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ เพิ่มผลผลิตโลหะมีค่าได้สูงสุดถึง 40% ติดต่อเราวันนี้เพื่อประเมินความต้องการในการประมวลผลขยะอิเล็กทรอนิกส์ของคุณแบบเฉพาะเจาะจง และค้นพบว่า 70 ปีของความเชี่ยวชาญของเราสามารถเพิ่มผลกำไรจากการรีไซเคิลของคุณได้อย่างไร
ระบบการบดและการบดละเอียดขั้นสูงของเราได้รับการออกแบบด้วยวิศวกรรมที่แม่นยำเพื่อตอบสนองความต้องการที่ซับซ้อนของสถานที่รีไซเคิลขยะอิเล็กทรอนิกส์, การกู้คืนโลหะมีค่า, และศูนย์ประมวลผลขยะอุตสาหกรรม. ระบบนี้รวมเข้ากับกระบวนการรีไซเคิลที่มีอยู่ได้อย่างราบรื่น โดยมีความสามารถในการออกแบบที่ปรับแต่งได้ซึ่งตอบสนองต่อคุณลักษณะของวัสดุและความต้องการในการผลิตเฉพาะเจาะจง. ด้วยประวัติการทำงานที่พิสูจน์แล้วในเทคโนโลยีผงและความมุ่งมั่นสู่การนวัตกรรมทางเทคโนโลยี Mill Powder Tech จึงนำเสนอเครื่องจักรที่ทนทานและมีประสิทธิภาพสูง พร้อมการสนับสนุนลูกค้าที่โดดเด่นและการจัดส่งทั่วโลกอย่างรวดเร็ว. ไม่ว่าจะเป็นการประมวลผลวัสดุที่บด PCB, อลูมิเนียม, ทองแดง, เซรามิก หรือวัสดุอื่น ๆ โซลูชันการบดของเราจะช่วยให้การลดขนาดอนุภาคเป็นไปอย่างเหมาะสมในขณะที่รักษาความสมบูรณ์ของวัสดุสำหรับกระบวนการฟื้นฟูในภายหลัง.